二極管元器件的失效率隨時(shí)間變化的過(guò)程可以用類(lèi)似"浴盆曲線(xiàn)"的失效率曲線(xiàn)來(lái)描述，早期失效率隨時(shí)間的增加而迅速下降，使用壽命期(或稱(chēng)偶然失效期)內(nèi)失效率基本不變，事物的好與壞的判別必須要有標(biāo)準(zhǔn)去衡量，判斷二極管元器件的失效與否是由失效判別標(biāo)準(zhǔn)所確定的。

　　失效一般分為現(xiàn)場(chǎng)失效和試驗(yàn)失效?，F(xiàn)場(chǎng)失效一般是在裝機(jī)以后出現(xiàn)的失效，因此，我們?cè)诙O管元器件測(cè)試篩選過(guò)程中只考慮試驗(yàn)失效。試驗(yàn)失效主要是封裝失效和電性能失效。封裝失效主要依靠環(huán)境應(yīng)力篩選來(lái)檢測(cè)。所謂環(huán)境應(yīng)力篩選，即在篩選時(shí)選擇若干典型的環(huán)境因素，施加于產(chǎn)品的硬件上，使各種潛在的缺陷加速為早期故障，然后加以排除，使產(chǎn)品可靠性接近設(shè)計(jì)的固有可靠性水平，而不使產(chǎn)品受到疲勞損傷。

　　在正常情況下是通過(guò)在檢測(cè)時(shí)施加一段時(shí)間的環(huán)境應(yīng)力后，對(duì)外觀(guān)的檢查(主要是鏡檢，根據(jù)二極管元器件的質(zhì)量要求，采用放大10倍對(duì)二極管元器件外觀(guān)進(jìn)行檢測(cè)；也可以根據(jù)需要安排紅外線(xiàn)及X射線(xiàn)檢查)，以及氣密性篩選來(lái)完成，當(dāng)有特殊需要時(shí)，可以增加一些DPA(破壞性物理分析)等特殊測(cè)試；這些篩選項(xiàng)目對(duì)電性能失效模式不會(huì)產(chǎn)生觸發(fā)效果。所以，一般將封裝失效的篩選放在前面，電性能失效的篩選放在后面。

　　現(xiàn)在來(lái)簡(jiǎn)單說(shuō)一下失效分原因和分析。

　　1、失效分析可重現(xiàn)或者說(shuō)簡(jiǎn)單可見(jiàn)，確實(shí)是由于器件的封裝工藝中的缺陷造成的，甚至是某些封裝的設(shè)計(jì)錯(cuò)誤造成的。

　　2、芯片的工藝缺陷造成的。這個(gè)不能簡(jiǎn)單可見(jiàn)，甚至是解剖也看不出來(lái)（或者說(shuō)在現(xiàn)有的解剖成本下看不出來(lái)）。但是可以通過(guò)一些相應(yīng)的實(shí)驗(yàn)來(lái)發(fā)現(xiàn)這樣的缺陷造成的性能異常。

　　3、性能方面。這個(gè)和器件以及使用條件有關(guān)。這個(gè)是適應(yīng)性的問(wèn)題。只要雙方溝通好，就可以明確性能上差異或者要求是哪里，大部分可以解決。

　　4、使用者的原因。比如機(jī)械加工中的應(yīng)力是器件受損。比如焊接條件的異常造成器件受損。

　　以上的失效有時(shí)候是大比例的，有時(shí)是比例很小的，比如萬(wàn)分之一以下。

　　但是，所有的失效并不是都可以很科學(xué)得到失效原因的；也并不是所有的失效都可以及時(shí)的得到解決和改善的。具體問(wèn)題具體分析。要全方面進(jìn)行綜合分析考慮。只有這樣才能準(zhǔn)確的找出失效的真正根源。

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